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產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 熱敏晶體

 

主推規(guī)格

類型

封裝尺寸

頻率(MHz)

頻率公差(ppm)

負(fù)載(pF)

溫度范圍

最小包

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TSX 1612

1612

76.8

-10~+22

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-30~+105

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