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產(chǎn)品簡介: 熱敏晶體

 

主推規(guī)格

類型

封裝尺寸

頻率(MHz)

頻率公差(ppm)

負載(pF)

溫度范圍

最小包

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TSX 2520

2520

19.2

±10

7

-30~+105

3000

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