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熱敏晶體
產(chǎn)品簡介: 主推規(guī)格 類型 封裝尺寸

主推規(guī)格

類型

封裝尺寸

頻率(MHz)

頻率公差
(ppm)

負載
(pF)

溫度范圍

最小包

2Z26000007

TSX 2520

2520

26

±10

7

-30~+105

3000

2Z26000002

TSX 2520

2520

26

±10

9

-30~+85

3000

2Z19200001

TSX 2520

2520

19.2

±10

7

-30~+105

3000

9Z19200001

TSX 2016

2016

19.2

±10

7

-30~+105

3000

1Z76800001

TSX 1612

1612

76.8

-10~+22

7

-30~+105

3000

9Z38400002

TSX 2016

2016

38.4

±10

8

-30~+105

3000

1Z38400002

TSX 1612

1612

38.4

±10

8

-30~+105

3000

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